لقد تمت الاضافة بنجاح
تعديل العربة إتمام عملية الشراء
×
كتب ورقية
كتب الكترونية
كتب صوتية
English Books
أطفال وناشئة
وسائل تعليمية
متجر الهدايا
شحن مجاني
اشتراكات
بحث متقدم
نيل وفرات
حسابك لائحة الأمنيات عربة التسوق نشرة الإصدارات
0

Intermetallic Study Between Sn-AG-Cu-Zn Solders and Copper Substrate


Intermetallic Study Between Sn-AG-Cu-Zn Solders and Copper Substrate
67.00$
الكمية:
شحن مخفض
Intermetallic Study Between Sn-AG-Cu-Zn Solders and Copper Substrate
تاريخ النشر: 27/09/2011
الناشر: LAP Lambert Academic Publishing
النوع: ورقي غلاف عادي
لغة: إنكليزي
طبعة: 1
حجم: 15×23
عدد الصفحات: 76
مجلدات: 1
ردمك: 9783845470016
Intermetallic Study Between Sn-AG-Cu-Zn Solders and Copper Substrate
Intermetallic Study Between Sn-AG-Cu-Zn Solders and Copper Substrate

تاريخ النشر: 27/09/2011
الناشر: LAP Lambert Academic Publishing
النوع: ورقي غلاف عادي
لغة: إنكليزي
طبعة: 1
حجم: 15×23
عدد الصفحات: 76
مجلدات: 1
ردمك: 9783845470016
67.00$
الكمية:
شحن مخفض
Intermetallic Study Between Sn-AG-Cu-Zn Solders and Copper Substrate

  • الزبائن الذين اشتروا هذا البند اشتروا أيضاً
  • الزبائن الذين شاهدوا هذا البند شاهدوا أيضاً

أبرز التعليقات
أكتب تعليقاتك وشارك أراءك مع الأخرين.