لقد تمت الاضافة بنجاح
تعديل العربة إتمام عملية الشراء
×
كتب ورقية
كتب الكترونية
كتب صوتية
English Books
أطفال وناشئة
وسائل تعليمية
متجر الهدايا
شحن مجاني
اشتراكات
بحث متقدم
نيل وفرات
حسابك لائحة الأمنيات عربة التسوق نشرة الإصدارات
0

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

لـ Jie Cheng

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
149.99$
الكمية:
شحن مخفض
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
تاريخ النشر: 30/01/2019
الناشر: Springer
النوع: ورقي غلاف عادي
لغة: إنكليزي
طبعة: 1
حجم: 16×23
عدد الصفحات: 156
مجلدات: 1
يحتوي على: صور/رسوم
ردمك: 9789811355851
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
لـ Jie Cheng

تاريخ النشر: 30/01/2019
الناشر: Springer
النوع: ورقي غلاف عادي
لغة: إنكليزي
طبعة: 1
حجم: 16×23
عدد الصفحات: 156
مجلدات: 1
يحتوي على: صور/رسوم
ردمك: 9789811355851
149.99$
الكمية:
شحن مخفض
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

  • الزبائن الذين اشتروا هذا البند اشتروا أيضاً
  • الزبائن الذين شاهدوا هذا البند شاهدوا أيضاً

أبرز التعليقات
أكتب تعليقاتك وشارك أراءك مع الأخرين.