لقد تمت الاضافة بنجاح
تعديل العربة إتمام عملية الشراء
×
كتب ورقية
كتب الكترونية
كتب صوتية
English books
أطفال وناشئة
وسائل تعليمية
متجر الهدايا
شحن مجاني
اشتراكات
بحث متقدم
نيل وفرات
حسابك لائحة الأمنيات عربة التسوق نشرة الإصدارات
0

Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds


Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds
42.00$
الكمية:
شحن مخفض
Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds
تاريخ النشر: 19/06/2018
الناشر: LAP Lambert Academic Publishing
النوع: ورقي غلاف عادي
لغة: إنكليزي
طبعة: 1
حجم: 15×23
عدد الصفحات: 60
مجلدات: 1
ردمك: 9786139858248
Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds
Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds

تاريخ النشر: 19/06/2018
الناشر: LAP Lambert Academic Publishing
النوع: ورقي غلاف عادي
لغة: إنكليزي
طبعة: 1
حجم: 15×23
عدد الصفحات: 60
مجلدات: 1
ردمك: 9786139858248
42.00$
الكمية:
شحن مخفض
Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds

  • الزبائن الذين اشتروا هذا البند اشتروا أيضاً
  • الزبائن الذين شاهدوا هذا البند شاهدوا أيضاً

أبرز التعليقات
أكتب تعليقاتك وشارك أراءك مع الأخرين.